Physics-Driven Digital Twins for Two-Phase Cooling in AI Data Centers (SmartCool)

Det hastigt stigende energiforbrug i AI-industrien viser, at der er behov for effektive måder at køle de kraftige computerchips på. Det kan være et skift fra luftkøling til direkte-til-chip væskekøling. To-fase immersion-køling (IMC) fanger spildvarme effektivt med høj varmeoverføringskoefficient, men faseændring medfører stokastisk mikro-bobledynamik og et kritisk punkt for maksimal varme-flux. SmartCool udvikler kontrollerbar og forudsigelig køling (IMC) gennem multiphysik-modeller, avanceret mikrofabrikation af kogeflader og stokastisk greybox-modellering. Greybox-modellerne forbedrer forståelsen af mikroskala varmeoverførsel, mens „squeeze-shift-adapt“-princippet sikrer robust industriel implementering. Projektet baner vejen for et bredt spektrum af to-fase køleløsninger, og dermed danne grundlag for mere energieffektiv køling af AI-systemer.